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      • 多介質(zhì)適配:常溫高jing度系列設(shè)備技術(shù)解析

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        高jing密制造場(chǎng)景中,不同制程對(duì)循環(huán)介質(zhì)的電導(dǎo)率、腐蝕性、潔凈度等要求存在差異,該系列設(shè)備支持氟化液、乙二醇水溶液、純凈水、DI 水等多種介質(zhì),可根據(jù)工藝需求靈活選擇,適配不同制程的溫控需求。

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      • 半導(dǎo)體光刻配套:常溫高精度 CHILLER 應(yīng)用

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        光刻是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié),過(guò)程中對(duì)設(shè)備溫度的穩(wěn)定性、均勻性有著明確要求,溫度波動(dòng)會(huì)直接影響光刻膠的曝光效果,進(jìn)而影響芯片關(guān)鍵尺寸,常溫高精度系列 CHILLER 設(shè)備以 ±0.005℃的控溫精度,適配光刻工藝的溫控需求。

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      • ±0.1℃控溫jing度:超純水溫控系列技術(shù)特點(diǎn)

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        控溫jing度是超純水溫控系列 CHILLER 制冷循環(huán)器的核心技術(shù)指標(biāo),該系列設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)控溫jing度為 ±0.1℃,可定制 ±0.01℃高jing度配置,通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定控溫,適配半導(dǎo)體等行業(yè)對(duì)溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。

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      • 超低溫工業(yè)冷卻:FLTZ -80~+50℃制冷循環(huán)器應(yīng)用

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        工業(yè)gao端制造與jing密測(cè)試場(chǎng)景,如半導(dǎo)體超低溫工藝、航空電子部件冷卻、特種材料低溫加工、jing密儀器超低溫冷卻等,常需 - 80℃至 + 50℃的超低溫冷卻環(huán)境,對(duì)設(shè)備的超低溫輸出穩(wěn)定性與控溫jing度要求ji高。FLTZ -80~+50℃制冷循環(huán)器,依托復(fù)疊制冷技術(shù),可穩(wěn)定輸出...

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      • 中低溫工業(yè)工藝:FLTZ -40~+90℃設(shè)備解析

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        工業(yè)中低溫工藝(-40℃至 + 90℃),如半導(dǎo)體芯片測(cè)試、電子元件溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)、新材料低溫性能研究、化工中低溫反應(yīng)等,對(duì)溫度穩(wěn)定性、控溫jing度與設(shè)備可靠性要求嚴(yán)格。FLTZ -40~+90℃制冷循環(huán)器,專為工業(yè)中低溫場(chǎng)景設(shè)計(jì),可提供jing準(zhǔn)、穩(wěn)定的中低溫環(huán)境,適配各類工...

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